FHC(Flexible Heat Conductor)柔性散熱器

在典型的傳導冷卻系統中，為補償制造尺寸公差，通常在散熱器鋁塊與散熱片之間需要加入一片導熱墊片。導熱墊片雖然改善了表面接觸，但由于導熱墊片材料本身為非金屬，傳導散熱性能并非最優。

濱特爾FHC柔性散熱器采用了創新的鋁塊+彈簧專利設計，允許導熱鋁塊在垂直方向伸縮，無需使用導熱墊片即可補償累積公差。

FHC柔性散熱器目前包括”20mm”和”70mm”兩個標準尺寸(LxWxH)：

· “20mm FHC” 22 mm x 22 mm x 19.75 mm +/- 1.5mm

· “70mm FHC” 50 mm x 50 mm x 68.5 mm +/- 2.5mm

熱測試顯示相對于傳統方式，小尺寸FHC柔性散熱器可提供10%-20%的性能改善，大尺寸FHC柔性散熱器可提供70%的性能改善。實際的熱耗散性能與具體應用中處理器溫度、環境溫度、機箱及散熱片設計等相關。

20mm FHC柔性散熱器兼容多種 BGA 封裝處理器。70mm FHC柔性散熱器兼容使用以下封裝形式Intel 和AMD處理器的ATX/ITX/Mini ITX & COM主板：

· Intel:  LGA775, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2011

· AMD:  AM2, AM2(+), AM3, AM3(+), FM1, FM2, FM2(+)

Interscale C傳導散熱機箱

FHC柔性散熱器設計可與Interscale C傳導散熱機箱配合使用。

Interscale C采用集成散熱片蓋板(+微信關注網絡世界)，提供5mm-20mm不同高度散熱片選項以支持不同等級傳導散熱性能。工程師可根據應用需求選擇最優散熱性能/成本/重量方案。

與Interscale M機箱相似，Interscale C保持凸舌互鎖設計，無需使用額外屏蔽配件即可使機箱EMC屏蔽達20dB/2GHz。

Interscale C標準機箱支持主流嵌入式計算機主板，如embeddedNUCTM，MiniITX等。濱特爾設計服務支持尺寸定制、硬件安裝、開孔、絲印及噴粉等。

受益于在北美、歐洲、中國等地區的設計及制造中心布局，濱特爾可為全球客戶提供從產品原型到量產的全流程支持。

FHC柔性散熱器及Interscale C傳導散熱機箱可被用于數字標牌、視頻監控、自動售貨機、工業自動化、交通、網絡安全、物聯網等應用。